アイピーフレックス株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:北島 利明、以下アイピーフレックス)は、株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:中村 維夫、以下NTTドコモ)から、Super 3G(注1)移動体通信方式に応用可能なMIMO(注2)信号分離LSIの設計を受託しました。NTTドコモ独自のMIMO信号分離技術とアイピーフレックスの設計技術によって、65nm CMOSプロセス技術を用いてLSIを試作し、4×4-MIMO(注3)伝送において、約200Mbpsのデータ伝送が100mW以下の低消費電力で実現できることを、世界で初めてLSIで実証しました。
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