(注1) |
ASIC:Application Specific Integrated Circuit。特定用途向け専用LSI。カスタムICやカスタムチップともよばれる |
(注2) |
DAPDNA:Digital Application Processor / Distributed Network Architecture |
(注3) |
ダイナミック・リコンフィギュラブル・プロセッサ:動的にチップ内部の回路構成を切り換えることが可能なプロセッサ |
(注4) |
デザインサービス:お客様のLSI開発において、システムレベルの仕様設計から、論理設計、論理合成、検証までのあらゆるフェーズで、ご要望に応じたさまざまなインタフェースに対応してサービスを提供すること |
(注5) |
SoC:System on a Chip。プロセッサ、メモリ、チップセットなどの主要機能を1チップに集積したLSI。同等の機能を持つ複数チップと比べ、実装上の面積が縮小し、低消費電力化をはかれる |
(注6) |
DAPDNAコア:アイピーフレックスが提供するDRP技術を用いたIP。 |
(注7) |
ターンキーサービス:デザインサービスによる論理設計のみでなく、パートナ会社による物理設計、チップの製造から量産までをワンストップでコーディネートすること |
(注8) |
1クロックでの再構成:バックグラウンドで、構成情報を事前に準備しておくことにより、1クロック交換動作が可能 |